九游官网登录入口地址:电科芯片：凹凸轨一体化卫星宽带通讯芯片已完结流片
金融界4月2日音讯，有投入资金的人在互动渠道向电科芯片发问：中科晶上的DX-S702号称是是全球首款一起支撑低轨卫星通讯与高轨卫星通讯规范的终端基带芯片，且在本年2月份已完结在三星Galaxy S25 Ultra上完结商用搭载，请问贵公司的同种类型的产品估计何时能够上市，与DX-S702在性能指标及面积尺度上比较是不是真的存在比较优势？
公司答复表明：我司凹凸轨一体化卫星宽带通讯芯片包括基带，是一款小尺度、低功耗的射频基带一体化SoC芯片，现在已完结流片，正按计划展开验证及商场导入作业，请重视商场改变，留意出资危险。
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